Fala pessoal, beleza?
Nesse review irei analisar mais uma placa-mãe da ASUS, a TUF X570-PLUS/BR, que como o nome já diz, trata-se de um modelo da série TUF (The Ultimate Force) e que apesar do fabricante ainda continuar dando enfase na robustez e durabilidade como eram com as antigas “Sabertooth”, atualmente, essa série está mais voltada para uma linha de produtos “Gaming” com visual diferenciado e foco um pouco maior no “custo-beneficio”, de todo modo, como é comum a todas placas X570, ela trás como trunfo o suporte a PCIe 4.0, 8 portas USB 3.2 Gen2 e dois conectores M.2.
Em relação a caixa, na parte da frente existe uma foto da placa e destaque para o modelo, enquanto na parte de trás, temos outra foto só que dessa vez com as especificações e destaque para recursos como suporte a PCIe 4.0, “Rede Gaming” e AURA Sync. Um ponto positivo é que por essa placa ser montada no Brasil, a caixa também foi traduzida para o português.
Do kit de acessórios, acompanham a placa: Espelho traseiro, DVD com drivers, dois cabos SATA, guia de instalação, um “certificado de confiabilidade” onde são destacados todos os testes em que a placa é submetida ainda na fabrica e por fim, adesivos.
A TUF X570-PLUS/BR apresenta um visual robusto e que pessoalmente me agrada bastante! Se destacam a carenagem do sistema de refrigeração do X570, dissipadores nos VRMs/M.2 e também os leds RGB localizados no canto inferior direito, logo abaixo das quatro portas SATA localizadas na lateral da placa.
Sobre o layout da placa, ele é de forma geral bem planejado, onde é possivel destacar os dois conectores M.2, sendo o primeiro deles posicionado logo acima do primeiro PCI-E e o segundo abaixo do segundo slot, os slots de memória com trava em apenas um dos lados, o fan do chipset que apesar de ser obstruido pelo GPU puxa o ar por uma abertura na peça metálica onde ele é fixado e por fim, os seis fans headers espalhados pela placa. Além disso, a ASUS também decidiu por incluir quatro debug LEDs na lateral da placa, algo que apesar de não ser “preciso” como os displays 7-segmentos com os códigos de post, ja é de grande valia na hora de descobrir o porque a máquina não está subindo enquanto estiver testando aquele ajuste “experimental” nas memórias. 😀
O único “senão” fica por conta da falta de botões on/off e reset, algo que é especialmente interessante para uso em bancada e que infelizmente a ASUS decidiu por omitir nessa placa.
A TUF X570-PLUS/BR oferece oito portas SATA e dois M.2 PCIe, sendo o primeira ligada ao CPU e a segunda ao X570. Uma observação importante é que a primeira M.2 pode operar com PCIe 3.0 ou 4.0, a depender do CPU utilizado.
Tanto o codec de áudio (ALC S1200A) utilizado quanto a LAN (L8200A) são fornecidos pela Realtek, sendo que o primeiro foi montado em uma camada isolada do PCB e possui isolamento metálico contra EMI. É importante destacar que essa LAN é exclusiva para a ASUS e que nesse caso, os drivers e atualizações futuras são de responsabilidade da ASUS, o que pode ou não ser um problema, a depender do suporte que o fabricante der para esse dispositivo, de todo modo, é um ponto a se tomar atenção. 😉
Sobre o espelho traseiro, temos 7 portas USB 3.X (incluindo uma USB-C), uma PS/2, LAN, saídas de vídeo HDMI/DP e painel de som com 6 conectores, o que considero bastante razoável para uma placa como essa.
Em relação ao conjunto de dissipadores, a ASUS adotou dissipadores de alumínio que apresentam bom contato com as “power stages” e utilizam parafusos para fixação. Sobre o “dissipador” da segunda M.2, ele apresenta maior apelo estético do que funcional mas deve ser o suficiente para dar uma margem extra para a temperatura do SSD enquanto ele estiver em load, e por fim, o dissipador do X570, que assim como na maioria esmagadora das placas com esse chipset, apresenta um pequeno fan para auxiliar na dissipação de calor, sendo que durante os testes, as temperaturas ficaram na casa dos 60ºC com baixo nível de ruído, afinal de contas, o fan só é acionado quando necessário.
A respeito do VRM, trata-se de um arranjo de 4+2 (VDDCR+VDDSOC) fases usando o controlador ASP1106, que muito provavelmente é uma remarcação do ISL95712 que também é utilizado em outras placas como a ASUS PRIME B350-PLUS e a ASUS PRIME B450M-GAMING/BR, só que agora acompanhado de power stages Vishay SiC639 (drivers e mosfets de alta/baixa integrados em um único encapsulamento) e no caso, três desses componentes por fase assim como três indutores.
Essa configuração é um tanto quanto inusitada, afinal de contas, cortam-se custos ao se utilizar um controlador PWM mais simples e ao mesmo tempo, usar três “power stages” por fase permite meio que dividir por 3 a corrente que passa por cada um desses componentes, possibilitando nesse caso que eles operem próximos a faixa de maior eficiência. Outra vantagem é que o maior número de componentes permite maximizar a área de contato/troca de calor com o dissipador, o que resultará em menor temperatura de funcionamento.
Entretanto existem alguns compromissos assumidos ao se adotar essa solução, por exemplo, a eficiência total do conjunto poderia ser maior caso o acionamento das fases fosse feito de forma independente, afinal de contas, do jeito que foi feito, cada vez que uma das fases é acionada, três “power stages” são ligadas ao mesmo tempo e isso tem algum impacto na eficiência com carga baixa e o controlador PWM, por ser um modelo de baixo-custo, possui limitações em relação aos ajustes que podem ser feitos, como por exemplo, a frequência de chaveamento que nessa placa é limitada a faixa dos 200KHz~350KHz, entretanto, para uma placa cujo foco não é uso em overclock extremo, considero essa solução bastante razoável, afinal de contas, essas limitações não devem ser um problema mesmo se considermos o uso de um R9 3950X com overclock e ela também permite manter um custo de produção menor, o que impacta diretamente no preço do produto.
Do ponto de vista da potência dissipada, com uma carga de 100A deve ficar aproximadamente na casa dos 9.6W, 2.4W por fase e 0.8W por componente, o que significa que a TUF X570-PLUS/BR na prática não deve nem sequer necessitar de dissipadores no VRM e isso considerando o uso de um R7 2700X/R9 3900X, o que é excelente!
Sobre a UEFI, a ASUS simplesmente adotou aquela máxima de “em time que está ganhando não se mexe” e optou por manter o excelente trabalho de interface, layout, design e usabilidade que lhe é caracteristico nesse sentido. Os ajustes relativos as memórias estão todos disponíveis, idem para o PBO, existe opção para fazer alguns ajustes finos no VRM e ajustes de tensão do VDDCR/VDDSOC fixos ou por offset.
Dos ajustes de tensão principais, o VDDCR (CPU Core Voltage) vai de 2V no modo “override”, o VDDSOC (CPU NB/SOC Voltage) vai até 1.8V no “override”, a tensão das memórias (DRAM Voltage) vai até 1.8V, o ajuste de LLC possui 6 níveis sendo o sexto o maior deles e por fim, é possível ajustar a frequência do VRM em até 350KHz para as fases do VDDCR e VDDSOC.
Caso alguém tenha interesse, segue o link para site do fabricante, onde consta as especificações do produto. Vamos então as configurações utilizadas e resultados!
- Configurações utilizadas:
CPU: AMD Ryzen 7 2700X / AMD Ryzen 7 3800X (Obrigado AMD!)
MOBO: ASUS TUF X570-PLUS/BR (BIOS: 1405 – Obrigado Terabyteshop!)
VGA: ASRock Radeon 5700XT Challenger
RAM: 2x8GB DDR4 G.Skill Flare X 3200CL14 / 2x8GB Crucial Ballistix LT 3200 CL16
REFRIGERAÇÃO: Watercooler custom e IC Graphite Thermal pad
STORAGE: SSD Crucial BX300 120GB
EQUIPAMENTOS EXTRAS: Termômetro digital genérico.
Software utilizado: Windows 10 x64 build 1909, AIDA64 6.20.5300, TM5 0.12 v3, HWiNFO 6.24 e Geekbench 3.4.2.
Objetivo dos testes:
O objetivo desse artigo é verificar o quão bem a ASUS TUF X570-PLUS/BR se sai naquilo que diz respeito a overclock de memória, testar a performance térmica da placa em condições de stress usando o Ryzen 7 2700X e Ryzen 7 3800X.
Explicações acerca da metodologia adotada ou de como os testes foram conduzidos estão contidas nos textos que acompanham os resultados a seguir.
Resultados – Frequência das memórias:
O primeiro passo aqui foi testar até onde a ASUS TUF X570-PLUS/BR conseguiria ir em termos de overclock de memória devido ao já conhecido impacto que isso trás no desempenho dos Ryzen. Para isso, optei por usar o Ryzen 7 3800X e também o Ryzen 7 2700X para verificar o limite dessa placa usando o processador “antigo”. Como os Ryzen de terceira geração apresentam melhor desempenho enquanto usando MCLK:FCLK:UCLK em 1:1:1, conforme já expliquei em mais detalhes nesse artigo, o objetivo aqui foi verificar se essa placa-mãe da conta de chegar nos 3733MHz 1:1 com estabilidade, sendo essa um bom “alvo” para uso diário e também dar uma “brincada” para achar o limite para uso em benchmark.
Dessa forma, utilizei ajustes de subtimings manuais bastante parecidos com aqueles que apresentei nesse e nesse review e também utilizei o TM5 para atestar a estabilidade do overclock. A TUF X570-PLUS/BR não só foi capaz de chegar nos 3733MHz estáveis com ambos kits de memória, como também foi conseguiu 3600MHz com 32GB de RAM (limitados pelo meu exemplar de R7 3800X). Relativo a brincadeira com ajustes para uso em benchmark, também consegui completar uma run do GB3 com as Crucial Ballistix operando a “módicos” 4533MHz CL16 e 1.8V, nada mal se me perguntarem o que acho! 🙂
VRM e temperatura de operação:
Para verificar a temperatura dos circuitos de alimentação foi usado a FLIR One LT para fazer as termográfias após rodar o stress test do AIDA64, em suas configurações padrão, por 30 minutos enquanto o HWiNFO armazenava o log para posterior verificação. Visando “validar” esses resultados, também foi instalado um termopar com um thermal pad grudento na parte de trás da placa, logo atrás das powerstages das fases localizadas na lateral da placa, próximas ao espelho traseiro, onde desde já adianto que a diferença verificada foi de cerca de 3ºC a menos para a leitura do termopar em relação a FLIR, o que está em linha com aquilo observado nesse artigo.
Também tenham em mente que esses testes foram todos conduzidos em bancada e que a temperatura “ambiente” dentro de um gabinete tende a ser maior que a temperatura ambiente de fato, o que é um detalhe importante caso alguém venha a tentar reproduzir os testes aqui realizados. 😉
Por fim, para a obtenção desses resultados foi utilizado o kit Crucial Ballistix LT 3200CL16 @ XMP, a frequência de chaveamento do VDDCR/VDDSOC foi ajustada para 350KHz, o limite de corrente aumentado para 130% e assim foi feito por considerar que essa placa possui margem para isso, conforme explicado na análise do VRM. Segue abaixo uma tabela com a temperatura ambiente no momento dos testes para cada um desses processadores:
Ryzen 7 2700X:
O primeiro CPU utilizado foi o R7 2700X, que com seu TDP de 105W e corrente próxima dos 100A, também foi o pior caso aqui dessa análise. Para o teste em overclock, o CPU rodou @ 4.1GHz com 1.3375V.
Como já era de se esperar, os resultados apresentados foram excelentes! As temperaturas não excederam a marca dos 60ºC nem mesmo com o overclock no CPU e ao menos nesse quesito, comprovam a eficácia da solução adotada pela ASUS no VRM dessa placa.
Ryzen 7 3800X:
Apesar do R7 3800X ter o mesmo TDP de 105W do R7 2700X, a corrente demandada por esse CPU é bem menor que a do seu antecessor 12nm e apesar disso não ser lá muito intuitivo, se deve ao fato do TDP ser na verdade uma medida para os fabricantes de cooler tomar como referência no design de novos produtos, e nesse aspecto sim, o R7 3800X trabalha com temperaturas até mais elevadas que as do R7 2700X por conta da maior densidade do processo de 7nm e pelo fato do CCD ter apenas 75mm², o que dificulta um a troca de calor com o IHS resultando em maiores temperaturas de operação mesmo para um chip que consome menos energia.
Se o R7 2700X já não representou dificuldades para a TUF X570-PLUS/BR, o R7 3800X menos ainda, com temperatura do VRM não chegando nos 51ºC e isso com o CPU em overclock!
E por fim, no gráfico abaixo é possível verificar como ficaram os deltas de temperatura do VRM, do pior caso registrado em cada uma das termográfias subtraido da temperatura ambiente da tabela acima e assim fica ainda mais evidente o quão excelentes foram os resultados! 🙂
Conclusão:
A ASUS TUF X570-PLUS/BR se saiu muito bem nos testes, mostrando a que veio no que diz respeito ao overclock de memória e também obtendo aqueles que até o momento são os melhores números de temperatura para o VRM dentre as placas que já testei aqui na página, mantendo um delta abaixo dos 30ºC mesmo para o R7 2700X com overclock, o que significa que a solução “inusitada” de usar um controlador PWM “simples” de 4+2 fases em conjunto com três “power stages” modernas e eficientes por fase foi na prática uma ideia bastante razoável.
Do ponto de vista de layout e recursos oferecidos, a TUF X570-PLUS/BR também se mostrou uma placa bem acertada, em outras palavras, os conectores M.2 estão bem posicionados, o número de fan headers disponíveis é satisfatório assim como a sua distribuição pela placa, o cooler do X570 cumpre o seu papel, mantendo a sua temperatura em níveis aceitáveis (na casa dos 60ºC) durante os testes só fazendo o acionamento quando necessário e por fim, a UEFI segue o mesmo padrão das demais placas da ASUS e não decepciona em relação as opções disponíveis, interface e usabilidade.
Com relação ao preço, nesse exato momento (10/04/2020) a TUF X570-PLUS/BR se encontra esgotada nos nossos parceiros da Terabyteshop, entretanto, até semana passada ela podia ser encontrada por valor promocional de cerca de R$1099,00, o que por esse preço, faz dela uma das melhores, senão a melhor, opção de placa-mãe X570 disponível no mercado brasileiro e certamente uma placa que merece a minha recomendação devido a excelente proposição de valor oferecida pelo produto.
E por hoje é só! Dúvidas, críticas e sugestões são bem-vindas! Até a próxima!
