Fala pessoal, beleza?
Nesse review irei analisar a GIGABYTE B550M DS3H, que trata-se de uma placa-mãe AM4 mATX equipada com o novo chipset B550, quatro slots de memória, suporte a PCI-E 4.0 para GPU e NVMe pelas lanes do processador, USB 3.1, SATA RAID e também overclock no CPU.
Em relação a caixa, na parte da frente a GIGABYTE optou por destacar seu clássico mote “Ultra Durable”, o modelo do chipset utilizado e um selo de compatibilidade com CPUs Ryzen 3000, excetuando-se as APUs 3200G e 3400G, enquanto que atrás, existe destaque a recursos como o VRM de 5+3 fases, a LAN dita como exclusiva do fabricante, dual NVMe e também, uma tabela com as especificações e uma foto da placa.
Do kit de acessórios, acompanham a placa: Espelho traseiro, DVD com drivers, dois cabos SATA e guia de montagem.
Relativo ao visual, a GIGABYTE manteve a sobriedade no design desse modelo e optou por usar um pcb marrom escuro discreto, dissipadores pretos e nenhum led na placa.
Sobre o layout da placa, o fabricante no geral fez um bom trabalho, posicionando a M.2 PCI-E 4.0 acima desse slot garantindo assim fluxo de ar adequado para o SSD, portas SATA localizadas no canto inferior da placa, FAN Headers bem distribuidos ainda que seria melhor caso eles tivessem optado por incluir dois headers próximos ao socket para facilitar o uso de configurações “push-pull” sem necessidade de adaptadores para os fans e por fim, os slots de memória apresentam travas dos dois lados, porém, a distância deles para o primeiro slot PCI-E é razoável e deve permitir a instalação e troca das memórias sem maior dificuldade mesmo com a GPU instalada.
Falando especificamente das M.2, a primeira porta é provida pelo CPU e oferece suporte a quatro lanes PCI-E 4.0, enquanto a segunda, apenas duas lanes PCI-E 3.0 providas pelo B550, entretanto, ambas suportam dispositivos SATA ou NVMe. Das portas SATA, são quatro e oferecem suporte a RAID 0,1 e 10.
Tanto o codec de áudio (ALC887) utilizado quanto a LAN (RTL8118) são fornecidos pela Realtek, sendo que o primeiro foi montado em uma camada isolada do PCB como é de praxe atualmente e não possui isolamento metálico contra EMI, enquanto que a segunda, a GIGABYTE diz ser exclusiva, porém, existem drivers disponíveis para esse dispositivo em diversos sites internet a fora e consta uma página sobre o RTL8118 no site da Realtek.
Sobre o espelho traseiro, temos 4 portas USB 3.X, 4 portas USB 2.0, uma PS/2 (teclado e mouse), LAN, saídas de vídeo DVI/HDMI e painel de som com 3 conectores, o que é bastante simples, porém, dentro do esperado para uma placa dessa categoria.
A respeito do VRM, a o fabricante por um arranjo de 5+3 (VDDCR+VDDSOC) fases usando o controlador Renesas RAA 229004, os mosfets utilizados são um OnSemi 4C10N (high side) e dois OnSemi 4C06N (low side) por fase, sendo que os 4C10N suportam uma corrente máxima de 34A @ 80ºC e possuem um Tr (tempo de subida) de 26ns e Tf (tempo de queda) de 4ns, enquanto os 4C06N apresentam rds(on) @ Vgs = 10V de 4mΩ, o que é algo mediocre mas que deve ser reduzido a razoáveis 2mΩ por conta dos dois mosfets de baixa em paralelo. Nas três fases para o VDDSOC, são adotados os mesmos mosfets, porém, usando apenas um mosfet de cada lado. É importante destacar que a GIGABYTE optou por montar um dos mosfets de baixa na parte de trás do PCB, o que implica que esses componentes estão utilizando majoritariamente o PCB da placa como dissipador e que certamente a temperatura deles é algo a se verificar nos testes a seguir. 😉
E na tabela abaixo, é possível ver as estimativas de dissipação de calor teóricos do VRM com base os parâmetros disponibilizados pelo fabricante no datasheet dos mosfets e para isso foram feitos os calculos usando frequência da chaveamento (Fsw) de 200KHz, 300KHz e 350KHz, 1.4V na saída e Vgs de 10V. Esse intervalo na frequência de chaveamento foi escolhido por conta da maioria esgamadora dessas placas de entrada adotarem valores nessa faixa por ela oferecer um bom compromisso entre eficiência e ripple no sinal de saída.
Sendo assim, para uma carga de 100A (R9 3900X/XT), a dissipação de calor fica em uma faixa de 9.98W até 13.76W dependendo do Fsw, o que é bastante razoável para os componentes utilizados sendo também importante destacar que mesmo operando a 80ºC, em tese esse VRM ainda é capaz de lidar com uma carga de mais de 150A. De todo modo, essa analise foi feita com base nos valores teóricos e mais adiante, irei lhes apresentar como essa placa se comportou com os CPUs que foram usados como referência na tabela. 🙂
O VRM das memórias é de apenas uma fase e utiliza três mosfets 4C10N utilizados na alimentação do CPU/SOC com o controlador PWM RT8120D, o que é suficiente para essa aplicação.
Sobre a UEFI, a GIGABYTE fez um bom trabalho no que diz respeito a interface, organização, usabilidade e opções disponíveis, onde a B550M DS3H oferece todos ajustes de timings das memórias, ajustes de tensão por override/offset e até mesmo de LLC para o VRM, sendo necessário destacar que nesse departamento, houve uma evolução considerável em relação a B450 Aorus M que testei anteriormente, o que definitivamente é um ponto positivo para o fabricante!
No tocante aos ajustes de tensão principais, o ‘CPU Vcore’ permite aplicar tensão de até 1.8V, o ‘VCORE SOC’ também de 1.8V, o ajuste de tensão das memórias (DRAM Voltage) vai até “incríveis” 2V, o que é excelente para uma placa dessa categoria.
E por fim, é necessário destacar que essa placa é apenas compatível com os CPUs Ryzen 7nm “Matisse” e com as futuras APUs Renoir, oficialmente não apresentando compatibilidade com os Ryzen de primeira e segunda geração e nem mesmo com as APUs, algo que já foi mostrado pela AMD no controverso slide da galeria abaixo, porém, alguns fabricantes parecem estar implementando suporte aos CPUs antigos em suas B550 por conta própria, o que implica que é razoável consultar a lista de processadores compatíveis antes de comprar uma placa com esse chipset, pois caso contrário, corre-se o risco de se decepcionar com o produto.
Caso alguém tenha interesse, segue o link para site do fabricante, onde consta as especificações do produto. Vamos então as configurações utilizadas e resultados!
- Configurações utilizadas:
CPU: AMD Ryzen 5 3600 / AMD Ryzen 7 3800X / AMD Ryzen 9 3900XT (Obrigado AMD!)
MOBO: GIGABYTE B550M DS3H (BIOS: F2 – Obrigado Terabyteshop!)
RAM: 2x8GB DDR4 G.Skill Flare X 3200CL14 / 2x8GB Crucial Ballistix LT 3200 CL16
REFRIGERAÇÃO: Watercooler custom e pasta térmica GD900
STORAGE: SSD Crucial BX300 120GB
EQUIPAMENTOS EXTRAS: Termômetro digital GM1312 e FLIR One LT
Software utilizado: Windows 10 x64 build 1909, Blender 2.82a, TM5 0.12 v3, HWiNFO 6.28.
Objetivo dos testes
O objetivo desse artigo é verificar o quão bem a GIGABYTE B550M DS3H se sai naquilo que diz respeito a overclock de memória, testar o desempenho térmica da placa em condições de stress usando vários CPUs diferentes e verificar a questão da compatibilidade da placa com CPUs antigos.
Explicações acerca da metodologia adotada ou de como os testes foram conduzidos estão contidas nos textos que acompanham os resultados a seguir.
Compatibilidade de CPU
Como mostrei anteriormente, essa placa-mãe oficialmente suporta apenas os CPUs Matisse e Renoir, entretanto, para checar se isso de fato procede, separei o R7 2700X, R5 2400G, Athlon 200GE e Athlon 3000G para verificar se a B550M DS3H ao menos passaria no post com essas CPUs no intuito de ver se existe ao menos uma compatibilidade “mínima” com as gerações anteriores.
E aconteceu que com as APUs R5 2400G e 3000G, a placa passou no post e deu vídeo enquanto usando a saída HDMI integrada, entretanto, não deu vídeo usando uma GPU dedicada apesar de ter passado no post, algo que talvez se resolva ajustando a prioridade do vídeo para a “PEG” na UEFI. Com o 200GE, a placa chegou a dar vídeo nas mesmas circunstâncias relatadas para os 2400G e 3000G, entretanto, por alguma razão ela permaneceu travada com o logo da GIGABYTE na tela e por fim, com o R7 2700X a placa sequer passou no post.
Então, a B550M DS3H com a UEFI versão F2 apresentou ao menos compatibilidade e funcionamento mínimo com as APUs Raven Ridge/Picasso, porém, não com o Pinnacle Ridge (Ryzen 2nd gen), contudo, é importante ressaltar que isso pode mudar no futuro com diferentes versões de UEFI e por isso a recomendação é sempre consultar a lista de CPUs compatíveis do site do fabricante.
Resultados – Frequência das memórias
E aqui, o primeiro passo foi testar até onde a GIGABYTE B550M DS3H conseguiria ir em termos de overclock de memória devido ao já conhecido impacto disso no desempenho dos Ryzen, para isso, optei por usar o Ryzen 9 3900XT e além de testar uma configuração mais adequada para uso diário, que é aquela com MCLK:FCLK:UCLK em 1:1:1 conforme já expliquei em mais detalhes nesse artigo, também resolvi explorar até onde conseguiria ir com as G.Skill FlareX 3200CL14 (Samsung B-Die) em termos de frequência máxima e CL14 com timings apertados, o que tem se mostrado um ajuste bastante interessante em alguns benchmarks.
Dessa forma, utilizei ajustes de subtimings manuais bastante iguais a aqueles que apresentei nesse artigo para o teste de uso diário e também utilizei o TM5 para atestar a estabilidade do overclock, algo que foi possível de se obter com facilidade. A respeito do ajuste agressivo para benchmark, a B550M DS3H foi capaz de atingir 4266MHz com CL14, o que se não é o limite dessas memórias (fazem 4400MHz com os mesmos timings na C7H), também definitivamente não é uma marca ruim para uma placa-mãe mais básica como essa, apresentando números sólidos tanto no GB3 quanto no AIDA.
VRM e temperatura de operação
Para verificar a temperatura do VRM, foi instalado um termopar tipo K com um thermalpad grudento diretamente em um dos mosfets de baixa localizados na parte de trás da placa conforme pode ser visto na foto abaixo, contudo, essa placa também possui sensor de temperatura para o VRM, o qual apresentou uma diferença entre 3ºC e 5ºC relativo a leitura do termopar.
Diferente de como vinha fazendo até então onde usava o stress test do AIDA64 por 30 minutos para obter esses resultados de temperatura do VRM, dessa vez optei por usar o Blender 2.82a renderizando a demonstração “Classroom” por meia hora usando o HWiNFO para monitorar/ gravar o log dos “sinais vitais” do sistema durante o teste e ao fim, tomar nota tanto da temperatura ambiente quanto do termopar instalado na placa. Relativo a mudança no software utilizado, foram dois os motivos que me fizeram optar por essa alteração:
- O Blender é software livre e a animação “demo” utilizada é de domínio público, enquanto o AIDA é um software comercial pago.
- A carga aplicada pelo Blender é mais “consistente” do que no AIDA sendo que esse último apresenta uma variação considerável na telemetria da corrente utilizada pelo CPU ao longo do teste, algo que não ocorre com o Blender.
Na tabela abaixo é possível ver a temperatura ambiente ao término do teste em cada uma das situações que foram testadas sendo importante salientar que esses testes foram realizados em bancada aberta e que a “temperatura ambiente” dentro de um gabinete costuma ser algo maior, a depender do hardware utilizado, projeto de ventilação do case e da própria temperatura ambiente da sala onde o computador está localizado.
E por fim, no gráfico abaixo está registrado como ficaram as temperatura do VRM e como é possível ver, optei por utilizar apenas os CPUs em stock e assim o fiz por conta da diferença na corrente exigida do VRM com overclock especificamente nos Ryzen de terceira geração ser muito pequena em relação ao padrão ou até mesmo diminuir em alguns casos, sendo necessário exagerar no vcore (1.4V+) para fazer o CPU exceder razoavelmente a corrente exigida em stock, algo que pode acabar degradando o CPU enquanto o estiver submetendo a um teste de estresse prolongado como esse e que por essa razão não faz sentido do ponto de vista prático, afinal de contas, os Ryzen de terceira geração não costumam escalar a frequência com tensão maior que essa usando refrigeração à ar ou água. Apenas para constar, o R9 3900XT exige cerca de 100A do VRM em load, o que é muito próximo daquilo registrado para o R7 2700X, o R7 3800X/XT algo próximo dos 80A e o R5 3600 apenas 45A.
E as coisas acabaram ficando um tanto quanto quentes aqui! Se por um lado o fato da temperatura dos mosfets da parte de trás da placa terem ficado abaixo daquilo que foi reportado pela leitura do software pode ser considerado um ponto positivo, de outro, enquanto usando o R9 3900XT, o sensor da placa chegou a reportar 104ºC, o que apesar de a princípio não ter dado throttling e no papel esse VRM ser capaz de entregar os 100A mesmo com essa temperatura apresentada, é necessário novamente ressaltar que esse teste foi conduzido em bancada e que no verão a temperatura ambiente chega a ser 10ºC maior do que essa registrada no dia do teste, de todo modo, ao adicionar um fan de 80mm relativamente silencioso (e fraco) no VRM, foi possível verificar uma queda de 15ºC na temperatura, o que é algo significativo e altamente recomendado caso a ideia seja usar um R9 3900X/XT com water cooler, seja AIO CLC ou um loop custom.
Já relativo ao R7 3800X/XT, a temperatura não excedeu os 82ºC, o que se não é algo brilhante ao menos é razoável e por fim, como já era de se esperar, o R5 3600 não representou dificuldade para esse VRM, que bateu um pico de 64ºC. Por fim, segue as termográfias da região do VRM, onde é possível ver a temperatura do dissipador, dos indutores e do pcb, o qual é o valor que mais se aproxima da temperatura dos mosfets.
Conclusão
- A GIGABYTE B550M UD3H foi bem naquilo que diz respeito ao overclock de memória, obtendo os 3733MHz CL16 1:1 e inclusive indo além, chegando aos 4266MHz CL14 com FCLK @ 1866MHz para uso em benchmarks, o que apesar de não ser o limite para o kit de memória utilizado, é uma marca digna para uma placa de entrada.
- Sobre o VRM, ainda que na prática a solução de 5+3 fases que foi adotada para essa placa tenha funcionado a contento, ou seja, sem apresentar throttling no CPU e ainda dentro de suas especificações, foi registrada temperatura de até 104ºC após os 30 minutos de teste enquanto usando o Ryzen 9 3900XT, o que é algo alto, especialmente se levarmos em consideração que a temperatura ambiente no dia foi de 26ºC e que o teste foi conduzido em bancada, portanto, é fortemente recomendado o uso de um fan soprando no VRM caso for usar CPUs de 12/16 cores nessa placa-mãe ou mesmo ir atrás de outro modelo com VRM mais robusto. Ainda cabe ressaltar que com o R7 3800X/XT ou R5 3600, a B550M DS3H vai bem e as temperaturas permanecem em um patamar completamente seguro.
- Do ponto de vista de layout e recursos oferecidos, a GIGABYTE B550M UD3H é bem decente: O número de fan headers disponíveis é condizente com a placa, porém, seria interessante se houvessem dois headers próximos ao socket para caso do usuário querer usar configurações “push-pull” no cooler do CPU, a M.2 “principal” está bem posicionada logo acima do slot PCI-E e o áudio/lan integrados se não são nenhuma unanimidade ao menos estão dentro daquilo que costumamos ver em placas semelhantes a essa. Um ponto digno de destaque foi o bom trabalho feito pelo fabricante na UEFI, que em relação a B450 Aorus M que anteriormente testada, melhorou consideravelmente naquilo que diz respeito a organização dos menus, opções disponíveis e usabilidade, não apresentando nenhum “bug” ou problema durante os testes.
- É importante destacar que até o momento (UEFI F2), o fabricante garante compatibilidade apenas com os CPUs AM4 de terceira geração fabricados em 7nm, ou seja, Matisse e os futuros Renoir, entretanto, foi possível passar no post e carregar o SO usando algumas APUs como o R5 2400G e Athlon 3000G, porém, o funcionamento não é garantido pelo fabricante e nem eu garanto que esses processadores continuarão funcionando.
- Em relação ao preço, nesse exato momento (21/07/2020) a GIGABYTE B550M DS3H pode ser encontrada na Terabyteshop com preço de R$1089,90, o que faz dessa placa uma das B550 mais acessíveis disponíveis no mercado brasileiro, entretanto, isso não implica exatamente em bom custo-benefício, afinal de contas, ela cobra mais para oferecer extras como suporte a PCI-E 4.0 para GPU/NVMe e uma segunda M.2 com suporte a dispositivos NVMe com PCI-E 3.0 com apenas duas lanes, mas por outro lado, perde-se suporte aos CPUs de geração anterior, incluindo alguns com grande proposição de valor como o R5 1600 ‘AF’, sendo assim, é necessário ponderar se as novidades do B550 vão ser relevantes para você, pois caso não o seja, pode ser interessante dar uma olhada nas B450 e economizar alguns trocados.
E por hoje é só! Dúvidas, críticas e sugestões são bem-vindas! Até a próxima!
