Fala pessoal, beleza?
Nesse review irei analisar a ASUS PRIME B550M-A (W-FI), que se trata de uma placa-mãe AM4 mATX equipada com o novo chipset B550, quatro slots de memória, suporte a PCI-E 4.0 para GPU e NVMe pelas lanes do processador, USB 3.1, SATA RAID e também overclock na CPU.
Em relação à caixa, na parte da frente a ASUS optou por destacar o modelo e uma foto da placa, suporte a Aura Sync e um selo de compatibilidade com CPUs Ryzen 3000, excetuando-se as APUs 3200G e 3400G, enquanto atrás, existe maior destaque para as especificações com outra foto da placa.
Do kit de acessórios, acompanham a placa: Espelho traseiro, DVD com drivers, dois cabos SATA, parafusos, antena Wi-Fi e guia de montagem.
Relativo ao visual, a ASUS optou por usar um PCB preto com “listras” brancas e dissipadores prateados, o que considero visualmente discreto em um bom sentido e a única iluminação disponível fica no canto inferior da placa, próximo ao CI de áudio.
Sobre o layout da placa, o fabricante no geral fez um bom trabalho, posicionando a M.2 PCI-E 4.0 acima desse slot garantindo assim fluxo de ar adequado para o SSD, portas SATA localizadas no canto inferior da placa, FAN Headers bem distribuidos incluindo os dois headers próximos ao socket de forma a facilitar o uso de configurações “push-pull” sem necessidade de adaptadores para os fans e por fim, os slots de memória com travas em apenas um dos lados.
Falando especificamente das M.2, a primeira porta é provida pela CPU e oferece suporte a quatro lanes PCI-E 4.0, enquanto na segunda são quatro lanes PCI-E 3.0 providas pelo B550, entretanto, ambas suportam dispositivos SATA ou NVMe. Das portas SATA, são quatro e oferecem suporte a RAID 0,1 e 10.
Tanto o codec de áudio (ALC887) utilizado quanto a LAN (RTL8111H) são fornecidos pela Realtek, enquanto que o W-Fi é a Intel AX200. Sobre o áudio, como é de praxe em 99.9% das placas-mãe atuais, foi montado em uma camada isolada do PCB e não possui isolamento metálico contra EMI.
Sobre o espelho traseiro, temos 6 portas USB 3.X, uma PS/2 (teclado e mouse), LAN, saídas de vídeo D-SUB/DVI/HDMI, painel de som com 3 jacks e os conectores para as antenas Wi-Fi., Trata-se de uma configuração simples, porém, aceitável para uma placa de entrada.
Sobre o dissipador utilizado no VRM da PRIME B550M-A WI-FI, trata-se de uma peça de alumínio com aletas que é presa na placa através de parafusos, entretanto, cabe observar que esses dissipadores não cobrem inteiramente o encapsulamento dos mosfets, o que pode ser visto pelas marcas deixadas nos thermalpads e o problema disso é que a temperatura dos mosfets tendem a ser mais altas do que deveriam por conta dessa área que não está fazendo contato com o dissipador, algo que por si só já torna essa peça menos eficaz do que ela poderia ser.
A respeito do VRM, a o fabricante por um arranjo de 4+2 (VDDCR+VDDSOC) fases usando o controlador ASP1106, os mosfets utilizados são um Vishay SiRA14DP (high side) e dois Vishay SiRA12DP (low side) por fase, sendo que os SiRA14DP suportam uma corrente máxima de cerca de 37A @ 100 °C e possuem um Tr (tempo de subida) de 8ns e Tf (tempo de queda) de 8ns, o que é muito bom, enquanto os SiRA12DP apresentam rds(on) @ Vgs = 10V de 4.3mΩ, o que é algo mediocre, mas que deve ser reduzido a razoáveis 2.15mΩ por conta dos dois mosfets de baixa em paralelo. Nas duas fases para o VDDSOC, são adotados os mesmos mosfets, porém, usando dois mosfet de cada lado e dois indutores por fase.
E na tabela abaixo, é possível ver as estimativas de dissipação de calor teórico do VRM com base os parâmetros disponibilizados pelo fabricante no datasheet dos mosfets e para isso foram feitos os cálculos usando frequência da chaveamento (Fsw) de 200KHz, 300KHz e 350KHz, 1.4V na saída e Vgs de 10V. Esse intervalo na frequência de chaveamento foi escolhido por conta da maioria esgamadora dessas placas de entrada adotarem valores nessa faixa por ela oferecer um bom compromisso entre eficiência e ripple no sinal de saída.
Sendo assim, para uma carga de 100A (R9 3900X/XT), a dissipação de calor fica em uma faixa de 9.52W até 11.99W dependendo do Fsw, o que é bastante razoável para os componentes utilizados sendo também importante destacar que mesmo operando a 100 °C, em tese esse VRM ainda pode lidar com uma carga de mais de 140A. De todo modo, essa analise foi feita com base nos valores teóricos e mais adiante, irei lhes apresentar como essa placa se comportou na prática. 🙂
O VRM das memórias é de apenas uma fase e utiliza quatro mosfets SiRA14DP utilizados na alimentação do CPU/SOC, o que é suficiente para essa aplicação.
Sobre a UEFI, a ASUS simplesmente adotou aquela máxima de “em time que está ganhando não se mexe” e optou por manter o excelente trabalho de interface, layout, design e usabilidade que lhe é característico nesse sentido. Os ajustes relativos às memórias estão todos disponíveis, idem para o PBO, existe opção para fazer alguns ajustes finos no VRM e apesar dos ajustes de VDDCR/VDDSOC serem apenas por offset, existe uma descrição clara no rodapé dizendo sobre qual valor que aquele offset será aplicado, algo básico e que nem sempre encontramos em outras placas-mãe.
No tocante aos ajustes de tensão principais, o ‘CPU Vcore’ permite aplicar tensão de até 1.55V, o ‘VCORE SOC’ também de 1.55V, o ajuste de tensão das memórias (DRAM Voltage) vai até 1.8V, o que é bom para uma placa dessa categoria.
E por fim, é necessário destacar que essa placa é apenas compatível com os CPUs Ryzen 7 nm “Matisse” e com as futuras APUs Renoir, oficialmente não apresentando compatibilidade com os Ryzen de primeira e segunda geração e nem mesmo com as APUs, algo que já foi mostrado pela AMD no controverso slide da galeria abaixo, porém, alguns fabricantes parecem estar implementando suporte aos CPUs antigos em suas B550 por conta própria, o que implica que é razoável consultar a lista de processadores compatíveis antes de comprar uma placa com esse chipset, pois caso contrário, corre-se o risco de se decepcionar com o produto. De todo modo, veremos logo adiante se a B550M-A (WI-FI) oferece compatiblidade, ainda que extra-oficial e mínima, as CPUs “antigos”.
Caso alguém tenha interesse, segue o link para site do fabricante, onde consta as especificações do produto. Vamos então as configurações utilizadas e resultados!
Configurações utilizadas
CPU: AMD Ryzen 5 3600 / AMD Ryzen 7 3800X / AMD Ryzen 9 3900XT (Obrigado AMD!)
MOBO: ASUS PRIME B550M-A WI-FI (BIOS: 0805 – Obrigado Terabyteshop!)
RAM: 2x8GB DDR4 G.Skill Flare X 3200CL14
REFRIGERAÇÃO: Watercooler custom e pasta térmica GD900
STORAGE: SSD Crucial BX300 120GB
EQUIPAMENTOS EXTRAS: Termômetro digital GM1312 e FLIR One LT
Software utilizado: Windows 10 x64 build 1909, Blender 2.82a, TM5 0.12 v3, HWiNFO 6.28.
Objetivo dos testes
O objetivo desse artigo é verificar o quão bem a ASUS PRIME B550M-A (WI-FI) se sai naquilo que diz respeito a overclock de memória, testar o desempenho térmico da placa em condições de ‘stress’ usando várias CPUs diferentes e verificar a questão da compatibilidade da placa com CPUs antigos.
Explicações acerca da metodologia adotada ou de como os testes foram conduzidos estão contidas nos textos que acompanham os resultados a seguir.
Compatibilidade de CPU
Como mostrei anteriormente, essa placa-mãe oficialmente suporta apenas os CPUs Matisse e Renoir, entretanto, para checar se isso de fato procede, separei o R7 2700X, R5 2400G, Athlon 200GE e Athlon 3000G para verificar se a B550M-A (WI-FI) ao menos passaria no post com essas CPUs no intuito de ver se existe ao menos uma compatibilidade “mínima” com as gerações anteriores.
E aconteceu que placa passou no post e deu vídeo com o R7 2700X, R5 2400G, Athlon 3000G e Athlon 200GE, ou seja, ainda que não tenha testado o funcionamento pleno (exemplo: se os ajustes das frequências estão funcionando corretamente), ao menos ao nível básico parece estar ok. Lembrando que isso se refere a UEFI 0805, que o suporte a essas CPUs é “extra-oficial” e que nada garante que eles continuarão funcionando nessa placa no futuro.
Resultados – Frequência das memórias
E aqui, o primeiro passo foi testar até onde a ASUS PRIME B550M-A conseguiria ir em termos de overclock de memória devido ao já conhecido impacto disso no desempenho dos Ryzen, para isso, foi utilizado o Ryzen 9 3900XT e além de testar uma configuração mais adequada para uso diário, que é aquela com MCLK:FCLK:UCLK em 1:1:1 conforme já expliquei em mais detalhes nesse artigo, também resolvi explorar até onde conseguiria ir com as G.Skill FlareX 3200CL14 (Samsung B-Die) em termos de frequência máxima e CL14 com timings apertados, o que tem se mostrado um ajuste bastante interessante em alguns benchmarks.
Dessa forma, utilizei ajustes de subtimings manuais iguais àqueles que apresentei nesse artigo para o teste de uso diário e também utilizei o TM5 para atestar a estabilidade do overclock, algo que foi possível de se obter com facilidade. A respeito do ajuste agressivo para benchmark, a ASUS PRIME B550M-A foi capaz de atingir 4400MHz com CL14 com os timings mostrados na galeria abaixo, o que basicamente, trata-se do limite desse meu kit de memória e uma excelente marca para uma placa de entrada como essa.
VRM e temperatura de operação
Para verificar a temperatura do VRM, foi instalado um termopar tipo K com um thermalpad grudento diretamente em um dos mosfets de baixa localizados na parte de trás da placa conforme pode ser visto na foto abaixo. Esse modelo não possui sensor de temperatura no VRM.
Diferente de como vinha fazendo até então onde usava o stress test do AIDA64 por 30 minutos para obter esses resultados de temperatura do VRM, dessa vez optei por usar o Blender 2.82a renderizando a demonstração “Classroom” por meia hora usando o HWiNFO para monitorar/ gravar o log dos “sinais vitais” do sistema durante o teste e ao fim, tomar nota tanto da temperatura ambiente quanto do termopar instalado na placa. Relativo à mudança no software utilizado, foram dois os motivos que me fizeram optar por essa alteração:
- O Blender é software livre e a animação “demo” utilizada é de domínio público, enquanto o AIDA é um software comercial pago.
- A carga aplicada pelo Blender é mais “consistente” do que no AIDA sendo que esse último apresenta uma variação considerável na telemetria da corrente utilizada pela CPU ao longo do teste, algo que não ocorre com o Blender.
Na tabela abaixo é possível ver a temperatura ambiente ao término do teste em cada uma das situações que foram testadas sendo importante salientar que esses testes foram realizados em bancada aberta e que a “temperatura ambiente” dentro de um gabinete costuma ser algo maior, a depender do hardware utilizado, projeto de ventilação do case e da própria temperatura ambiente da sala onde o computador está localizado.
E por fim, no gráfico abaixo está registrado como ficaram as temperaturas do VRM e como é possível ver, optei por utilizar apenas as CPUs em stock e assim o fiz por conta da diferença na corrente exigida do VRM com overclock especificamente nos Ryzen de terceira geração ser muito pequena em relação ao padrão ou até mesmo diminuir em alguns casos, sendo necessário exagerar no vcore (1.4V+) para fazer a CPU exceder razoavelmente a corrente exigida em stock, algo que pode acabar degradando a CPU enquanto o estiver submetendo a um teste de estresse prolongado como esse e que por essa razão não faz sentido do ponto de vista prático, afinal de contas, os Ryzen de terceira geração não costumam escalar a frequência com tensão maior que essa usando refrigeração à água ou ar. Apenas para constar, o R9 3900XT exige cerca de 100A do VRM em load, o que é muito próximo daquilo registrado para o R7 2700X, o R7 3800X/XT algo próximo dos 80A e o R5 3600 apenas 45A.
Ainda que a CPU não tenha apresentado throttling, o termopar chegou a registrar temperaturas de até 105.8ºC para o VRM, o que apesar de estar “ok” do ponto de vista desses mosfets ainda serem capazes de entregar os 100A exigidos pelo processador, também é algo temerário por conta da temperatura ambiente ter sido relativamente baixa (27.1 °C) e também pelo fato dos testes terem sido conduzidos em bancada, o que implica que em um dia quente de verão com temperatura ambiente acima dos 30 °C e com a placa montada dentro de um gabinete, esse VRM deve trabalhar ainda mais quente, entretanto, ao usar o fan de 80 mm soprando no dissipador, houve uma queda de mais de 40 °C, o que talvez possa ser explicado pelo design do dissipador, que é bastante aletado por isso bastante eficiente com fluxo de ar adicional. De todo modo, a conclusão é que se a ideia for utilizar essa placa uma CPU com 12 ou 16 cores e um air cooler do tipo torre ou water cooler, seja custom ou CLC AIO, é recomendável usar um fan soprando diretamente no VRM.
Já relativo ao R7 3800X/XT, a temperatura não excedeu os 75.2 °C, o que sem dúvida alguma trata-se de uma boa marca e no caso, apesar de não ter testado com o R5 3600 por conta dele estar em uso na bancada de testes de SSDs, certamente ele não deve representar problemas para essa placa, mesmo considerando overclock um pouco mais forte.
Abaixo é possível ver as termografias da região do VRM nos minutos finais dos testes:
Conclusão
- Do ponto de vista de layout, qualidade e recursos oferecidos, a ASUS PRIME B550M-A (WI-FI) é bem decente: O número de fan headers disponíveis é condizente com a placa, com um número adequado de fan headers, a M.2 “principal” bem posicionada logo acima do slot PCI-E, o áudio/lan integrados que se não são nenhuma unanimidade ao menos estão dentro daquilo que costumamos ver em placas como essa e também o módulo Wi-Fi integrado da Intel. A respeito do dissipador utilizado no VRM, apesar dele ter ‘design’ bastante aceitável com várias aletas, deixa um pouco a desejar por não cobrir toda a área do encapsulamento dos mosfets, o que implica que ela poderia ser ainda mais eficiente caso fizesse melhor contato com os componentes.
- A ASUS PRIME B550M-A (WI-FI) foi muito bem naquilo que diz respeito ao overclock de memória, obtendo os 3733MHz CL16 1:1 e inclusive indo além, chegando aos 4400MHz CL14 com FCLK @ 1866MHz para uso em benchmarks, o que é basicamente o limite para o kit de memória utilizado e uma excelente marca para uma placa como essa.
- Sobre o VRM, ainda que, na prática, a solução de 4+2 fases que foi adotada para essa placa tenha funcionado a contento, ou seja, sem apresentar throttling na CPU e ainda dentro de suas especificações, foi registrada temperatura de até 105.3ºC após os 30 minutos de teste enquanto usando o Ryzen 9 3900XT, o que é algo alto, especialmente se considerarmos que a temperatura ambiente no dia foi de 27.1 °C e que o teste foi conduzido em bancada, portanto, é fortemente recomendado o uso de um fan soprando no VRM caso for usar CPUs de 12/16 cores nessa placa-mãe ou mesmo ir atrás de outro modelo com VRM mais robusto, porém, cabe ressaltar que com o R7 3800X a placa foi muito bem e que ela deve ir ainda melhor com CPUs menores, como o R5 3600. Usar um pequeno fan de 80 mm no VRM também fez grande diferença na sua temperatura.
- É importante destacar que até o momento (UEFI 0805), o fabricante garante compatibilidade apenas com os CPUs AM4 de terceira geração, fabricados em 7 nm, ou seja, Matisse e os futuros Renoir, entretanto, a placa passou no post e deu vídeo normalmente com todas as CPUs “antigos” que foram testados, o que implica em algum suporte extra-oficial, porém, não é garantido que no futuro esses modelos antigos continuem funcionando nessa placa.
- Em relação ao preço, nesse exato momento (03/08/2020) a ASUS PRIME B550M-A (WI-FI) pode ser encontrada na Terabyteshop com preço de R$1389,00, o que é um valor um tanto quanto salgado para uma placa como essa, que inegavelmente trata-se de um modelo de entrada dentre as B550, então, a não ser que o W-Fi integrado ou algum extra do B550 sejam absolutamente cruciais, recomendo fortemente desembolsar um pouco mais e partir logo para uma X570 como a TUF X570-PLUS/BR, que é uma placa melhor em todos os aspectos ou economizar e ir de B450 ou mesmo em outra B550 com melhor preço.
