A Micron confirmou o G11 NAND com 400 camadas e wafer-to-wafer bonding para 2027 — o maior salto de densidade da empresa em anos. Entenda a tecnologia, compare com a concorrência e saiba o que muda para o consumidor brasileiro.
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NVMe
SK Hynix revelou os núcleos H-TPU, coprocessadores ultraleves que vão dentro dos controladores de SSD enterprise para aliviar os núcleos ARM. Cada H-TPU consome só 2,5% da energia de um núcleo CPU convencional — e isso vai mudar o armazenamento que usamos.
O CEO da Phison alertou que a oferta de NAND flash não vai suprir a demanda pelos próximos 4 anos, mantendo preços de SSDs em alta até 2030. Para o consumidor brasileiro, o impacto é dobrado pelo câmbio e pelos impostos.
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